爆兵模式vs挤牙膏战略，华为麒麟高通骁龙开启全面“芯”战( 六 )_从功能机到智能机

另一方面，麒麟9系顶级芯片对比骁龙仍有差距，因此拔高和重塑中低端是麒麟将来布局的新任务。据天风国际消息，今年海思可能将会推出麒麟985/990/700三款SoC ，届时对华为荣耀手机格局定然会起到重组作用。

面对麒麟“爆兵式”打法，高通势必会在相应定位上进行出招应对，挤牙膏式的升级显然已经不够看了。在近日市场调研机构CINNO Research出具的报告中，华为（含荣耀）的销量国内份额达34.3% ，同比增幅18.1 ，头部位置稳坐无疑。而在高通19年财年Q3季的财报中，其芯片出货量下跌17% ，同比下跌4.5% 。

在手机市场渗透趋于饱和的时期，华为系凭借麒麟芯片正在塑造差异化优势。在这场寒冬中，马太效应加剧，面对越滚越大的雪球，高通的霸主地位很难称得上是稳妥。而除开性能， 5G将会是双方角力的下一个战场。

在5G风口下，基带问题显然要比性能更牵动用户的注意力。从此前火热的真假“5G”就可见一斑，谁5G芯片表现更优秀，谁就能攫取更多用户。在第一回合中， Balong 5000在SA和NSA组网上胜过骁龙X50一筹，使华为推出了支持双组网架构的5G手机。但5G从NSA过渡到SA的时期还很漫长，下半年骁龙X55趁势而来，也支持SA和NSA双足王，并且性能上有了充足提升，因此华为仍需要积极应对。