日本的“半导体陷阱”，以及留给中国的启示( 三 )_一个月以来

日本半导体，这个曾经让美国坐立难安的名字，今天到底是强是弱？日韩半导体纷争，能带给中国哪些产业启发？

回答这些问题的前提，是我们必须用更立体的视角看待日本半导体产业的真实面貌。

退居幕后的半导体忍者

芯片，这个词的分量今天在中国差不多家喻户晓。

很多人没有意识到的是，这个凝结了人类最高智慧与工艺的产业，其实是一个非常漫长的产业链。一枚指甲盖大小的硅晶体集合，背后可能涉及大部分人一生也去不到的国家数量。

而在这个产业的最上游，有一虚一实两个起点。虚拟起点是以芯片设计为代表的IP产业，实体起点则是半导体所用加工原材料。半导体产业的原材料种类繁多，难以计数，主要则分为硅晶圆、光刻胶、模版、特种气体四种。

在上世纪80到90年代，半导体产业飞奔的岁月里，日本也曾一度发展出从原材料到封装加工，再到终端产品制造的完整产业链。这一点也成为日美贸易战的关键导火索。当年美国使用国家力量打压东芝，虽然表面文章是说东芝违规向苏联出售机床，但业界普遍认为东芝的半导体产业链直接冲击美国本土市场，是激化矛盾的根本原因——这样看来，也真是太阳底下无新事。