美国又一重大科技亮相，集成300亿晶体管，颠覆芯片摩尔定律_全球芯片步入了瓶颈阶段

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全球芯片步入了瓶颈阶段，目前7nm工艺集成69亿晶体管已经相当不容易。事实上华为高通苹果的芯片都集成了几十亿晶体管，但是随着5nm工艺的投产，预计晶体管的数量最多只能上升一倍左右。如果要提升芯片性能，则需要增加CPU体积容纳更多的晶体管，但这对于空间要求严苛的智能手机来说，几乎不太可能做到。

更重要的一点是，通过简单堆积晶体管数量，往往会大幅增大芯片能耗，对于续航体验有较大的影响。好消息是，美国IBM公司早前发明了一种全新的晶体管组装方式， 5nm工艺前提下，可以在极小的面积内集成300亿个晶体管，理论上可以提升5倍性能，并且降低80%的能耗，即便是小电池手机，也能够获得更好的续航表现。