美国又一重大科技亮相，集成300亿晶体管，颠覆芯片摩尔定律( 二 )
据悉 ， 该技术采用了全新的硅纳米片堆叠技术 ， 创造出了另一种晶体管的基础结构 ， 这种结构使用了全新的形状和材料 。 此类结构可以堆叠多层的纳米片容纳更多的晶体管 ， 从而获得更大的Weff ， 让更多电流通过 ， 大大提高了芯片的运算效率 。 有业内人士指出 ， 这种新型芯片结构突破了摩尔定律限制 ， 通过有效集成更多的晶体管 ， 可能实现CPU性能数十倍的提升 。
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