7nm为羽、Zen 2为翼,AMD第二代EPYC(霄龙)处理器技术详解( 四 )

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上一个十年 , AMD曾经凭借皓龙(Opteron)在服务器、数据中心领域获得过超过四分之一的市场份额 。 在成功推出Zen架构之后 , AMD在2017年推出了皓龙的接班人——全新的EPYC(霄龙)系列处理器 , 重新成为服务器、数据中心领域的强有力竞争者 。 2018 年底 , AMD再接再厉 , 正式公布了业界首款采用7nm生产工艺、基于Zen 2 架构、代号“Rome”的第二代EPYC(霄龙)系列处理器 。 半年多之后 , AMD今天终于在旧金山(当地时间8月7日 , 北京时间8月8日)正式发布这款产品 。 那么让我们来看看第二代EPYC(霄龙)系列处理器都有哪些“独门秘诀”!

7nm生产工艺领衔

在确定了以TSMC台积电作为合作伙伴之后 , AMD迅速将全线新款产品的生产工艺推进到7nm , 已经正式上市的第三代锐龙处理器和Radeon RT 5700系列显卡均采用7nm工艺生产 , 此次发布的第二代EPYC(霄龙)系列处理器当然也不会例外 。 台积电的7nm工艺全称是7nm HK-MG FinFET , 针对不同的用途分为两种:一种为移动设备设计 , 被称为“7FF” , 以低功耗和较高性能功耗比为主要特点;另一种为高性能处理器设计 , 名为“7HPC” 。 那么7nm生产工艺有哪些好处呢?AMD官方数据显示 , 采用7nm生产工艺的处理器在晶圆密度上提高了两倍;在相同性能下 , 功耗可以降低一半;在相同功耗下 , 性能较前代产品可以提升25% 。

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