未来的全场景智慧化生活，华为HiLink正帮我们实现( 五 )
HiLink+LiteOS+IoT芯片“使能三件套”解决loT生态建设难题
华为HiLink生态构建包括HiLink开放平台、LiteOS端侧智能系统、IoT专用芯片在内的使能三件套 。 此前 ， 华为首次提出了IoT的“1+8+N” ， 其中“1”是以“手机”为主入口 ， “8”是以“平板、PC、穿戴、HD、AI音箱、耳机、VR、车机”等为辅入口 ， “N”是“泛IoT硬件” ， 包括照明、安防、环境、清扫等 ， 以实现覆盖多个场景 。
需要注意的是 ， 在这个战略中 ， “N”产品并不由华为自己生产 ， 而是通过HiLink引入更多的优秀第三方企业 。 对于这些第三方企业而言 ， HiLink开放平台解决了开发技术难题 ， 为开发者们带来了开发工具的组件化、可视化和标准化 。 你可以把HiLink开放平台当成是一张免费的智能家居的入场门票 ， 有了这张门票 ， 更多的第三方厂商接入到HiLink里面来 ， 同时HiLink为这些厂商们提供了一站式的APP开发 。
截至2019年中 ， 华为HiLink平台已经拥有超过3000万注册用户、600家加盟生态伙伴、超过1000款认证产品 ， 覆盖100多个生活品类 。 HiLink平台平台目前已经积累了过硬的全品类、全连接协议的开放SDK ， 并拥有5000万+的手机智能生活APP用户和统一的智能AI智能语音助手入口 。
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