中国芯片人才储备严重不足，RISC-V有助摆脱卡脖子困境( 九 )_图1

目前的芯片设计依然是一个重资产投入的烧钱行业，如何从芯片设计方法学上降低芯片开发周期和研究成本是推进芯片普惠战略的解题之道。陈志坚认为当前的芯片设计处于IP 2.0的时代，人们开发一款SoC芯片需要经历IP选型和采购、SoC集成、仿真验证，FPGA验证，后端设计等步骤，芯片研发周期依然很长，研发力量投入也很大。平头哥希望面向不同的应用领域做软硬件深度融合的芯片平台，解决不同的芯片公司“重复造轮子”的问题。平头哥通过把芯片上很多共性的东西抽出来做成平台，使得客户可以专注于做芯片差异化技术与核心技术的，同时提高芯片的量产成功能力。举个例子说，做AI机器视觉的芯片，平头哥会面向不同的算力场景开发系列化的芯片平台，包括人脸识别、考勤、指纹识别这种算力要求不是太高的芯片平台以及视频监控等算力较高的芯片架构。

同时，平头哥会从IP合作共享、EDA上云等其多个方面来降低芯片开发中重资产环节的研发成本，让AIoT时代的芯片更普惠。

上个月，平头哥发布玄铁910，号称目前业界最强的RISC-V处理器。它可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。