“隔空取物”黑科技?中科院实验室孵化的集成电路设计公司「隔空智能」完成A轮融资( 二 )

公司本身由中科院无线传感网与通信重点实验室所孵化,技术源自于军工领域中的微型毫米波近程雷达探测器。截止2018年12月31日,隔空智能共申请发明专利10件,集成电路布图专利5件。

其核心技术在于:1.军工高灵敏高可靠雷达探测技术;2.低功耗技术;3.低成本单芯片技术;4.智能化技术。

目前,公司主要面向面向智能家居、节能照明和儿童玩具市场,研发低成本的毫米波雷达手势识别SoC芯片、以及微波雷达感应SoC芯片,提供全套交钥匙方案(Turnkey Solution),帮助客户迅速开发出“隔空控物”的“黑科技”智能电子产品。

其明星产品为微波雷达感应芯片AT5810。面向智慧照明及智能家居领域,能够感应到人体及物体的存在和运动情况。芯片工作在5.8G ISM频段,满足认证要求;芯片集成度高,传感器尺寸甚至小于一枚5角硬币。

“隔空取物”黑科技?中科院实验室孵化的集成电路设计公司「隔空智能」完成A轮融资

AT5810示意图(图源:官网)

同时,公司还针对T8及球泡灯等市场规模大的标准品开发出Turnkey解决方案,该解决方案集电源驱动、微波传感器及自适应软件于一体,灯具厂只要将电路板装入整灯内即可实现照明与感应。

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