“隔空取物”黑科技？中科院实验室孵化的集成电路设计公司「隔空智能」完成A轮融资( 三 )
此外，隔空智能还将逐步研发高性能的毫米波雷达芯片及传感器，进入安防、养老、工业雷达等领域。未来进一步开拓高端毫米波雷达单芯片微系统，进入军工领域。
另据其官网介绍，隔空智能的成员主要来自于中国科学院、华为、海思、RDA、展讯等国内外知名机构公司，毕业于中科院、清华大学、电子科大等知名院校，团队具备优秀的微波毫米波雷达系统、射频/模拟IC、电源管理、低功耗SoC、人工智能算法等关键技术研发能力,以及多颗数模混合SoC芯片的量产经验。公司同时与中科院上海微系统所、中科院上海高等研究院建立了良好的产学研合作关系，加速产品研发。
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