原创<br> 重磅!有史以来最大的半导体芯片诞生!1.2万亿晶体管或用于AI( 四 )

通过加速神经网络训练的所有元素来实现这些性能提升。神经网络是多级计算反馈回路。较快的输入在循环中移动,循环学习的速度越快,或“训练”。通过循环更快地移动输入的方法是加速循环内的计算和通信。

Linley Group首席分析师Linley Gwennap在一份声明中说:“Cerebras凭借其晶圆级技术实现了巨大的飞跃,在单片硅上实现了比任何人想象的更多的处理性能。” “为了实现这一壮举,该公司已经解决了一系列恶性工程挑战,这些挑战几十年来阻碍了该行业,包括实施高速芯片到芯片通信,解决制造缺陷,封装如此大的芯片,以及提供高成本 - 密度电源和冷却。通过将各种学科的顶级工程师聚集在一起,Cerebras在短短几年内创造了新技术并交付了一个产品,这是一项令人印象深刻的成就。“

芯片面积比最大的图形处理单元多56.7倍,Cerebras WSE提供更多内核进行计算,更多内存靠近内核,因此内核可以高效运行。由于这些大量的内核和内存位于单个芯片上,因此所有通信都保留在芯片上,这意味着它的低延迟通信带宽是巨大的,因此内核组可以以最高效率进行协作。

Cerebras WSE中的46,225平方毫米的硅包含400,000个AI优化,无缓存,无开销的计算内核和18千兆字节的本地,分布式,超高速SRAM内存,作为内存层次结构的唯一级别。内存带宽为每秒9 PB。这些内核通过细粒度,全硬件,片上网状连接通信网络连接在一起,可提供每秒100 petabits的总带宽。更多内核,更多本地内存和低延迟高带宽结构共同构成了加速AI工作的最佳架构。

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