原创<br> 重磅!有史以来最大的半导体芯片诞生!1.2万亿晶体管或用于AI( 五 )

“虽然AI在一般意义上使用,但没有两个数据集或AI任务是相同的。新的人工智能工作负载不断涌现,数据集继续增长,“Tirias Research首席分析师兼创始人Jim McGregor在一份声明中表示。“随着人工智能的发展,硅和平台解决方案也在不断发展。Cerebras WSE是半导体和平台设计领域令人惊叹的工程成就,可在单晶圆级解决方案中提供超级计算机的计算,高性能存储器和带宽。

这些公司表示,如果没有多年与全球最大的半导体代工厂或合约制造商台积电及先进工艺技术的领导者密切合作,那么Cerebras WSE的创纪录成就是不可能实现的。WSE由台积电以其先进的16纳米工艺技术制造。

台积电运营高级副总裁JK Wang表示:“我们对Cerebras Systems与Cerebras Wafer Scale Engine的制造合作非常满意,这是晶圆级开发的行业里程碑。” “台积电的卓越制造和对质量的严格关注使我们能够满足严格的缺陷密度要求,以支持Cerebras创新设计前所未有的芯片尺寸。”

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