原创<br> 小米找米，雷军向谁要一个未来？( 六 )

2019-08-20

从原来的“扁平化”管理，到集体决策机制的成型，公司需要更加规整，自如挥使臂膀，以达到合力。

但在一些方面，小米的软肋依旧比较明显。

在芯片这个最“硬”、最难啃的战场，小米始终难以取得突破。小米做芯片已五年有余，小米5C滑铁卢依旧在目，自研芯片已鲜闻见于报端。

眼看最近OPPO扩张人马开始做芯片，陈明永亦在去年宣称要把研发资金从40亿提升到100亿，如此大手笔，相比于小米“慢熬”，多了不少魄力。

为了弥补在芯片领域经验的不足，小米买了一家即将上科创板的公司—芯片芯原微电子6.26%股份。芯原是一家芯片设计即服务公司，通俗的来讲，芯原是做芯片外包服务的，主要为众多的新兴公司设计、量产芯片提供偏后端的服务和供应链整合的服务。

小米此举，依然有点取巧的意味。在以芯片作为卖点的华为、和高举高打投入5G、芯片研发的OV夹攻之下，小米弥补自己技术短板的时间已经不多了。

拥挤的IoT战场

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