小米澎湃遇阻!OPPO造芯有几分胜算?( 六 )
芯片研发:还有很长一段路要走
前面,我们讲芯片研发很难,又讲了华为等厂商在芯片领域上取得的成就,给人的感觉好像研发芯片只要肯投入就能成。但实际上研发芯片的难度不是我们想得那么简单,也不是有了人才就能解决,还需要大量资金允许实验试错,最重要是有成熟的技艺积累。
制作芯片的生产线十分复杂,从设计到代工再到封装测试共涉及约50多个行业,有2000-5000道工序。
OPPO现在有足够资金跟人才,但要在短时间内打破技术壁垒存在一定困难。多数手机厂商进入自研手机芯片领域,要么有一定的技术积累,要么是收购了芯片领域的厂商。但目前没有看到OPPO有芯片基因,也没有看到收购厂商的动作。从零到一,OPPO手机芯片的自研道路暂时还不明朗。
半导体行业毕竟是一个高度专业分工的行业,每个环节都有不同的巨头把守,他们在互相配合、提供服务的同时,也树立了极高的技术壁垒,并且瓜分掉半导体产业链上的多数利润。而中国现在的芯片研发多在芯片设计,主要是CPU设计上取得较大的成就,华为海思主要负责芯片设计、集成基带等,代工则由台积电完成。
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