小米澎湃遇阻！OPPO造芯有几分胜算？( 七 )_：小米澎湃遇阻！OPPO造芯有几分胜算？

CPU设计一般分为模拟IC设计、数字IC设计以及数模混合等，而数字IC设计则包含了规格架构设计、代码实现硬件、验证代码逻辑、代码逻辑转换、仿真验证、后端设计等等。芯片设计中还涉及了射频、基带、模拟、AD转换等等领域，而这些技术大多垄断在欧美巨头手中。

（图片来源：COSCHINA）

海思麒麟芯片在性能上能与骁龙8系列不相上下，就已经说明了华为技术先进。但华为的芯片技术所能代表的只是半导体行业的一小部分，整体来说国内半导体行业技术相较国际属于刚刚起步的阶段，存在较大的进步空间。

半导体行业砸钱砸人也很难短时间完成技术超越，不论是OPPO，还是国内的其他厂商都需要认识到只有实实在在地在技术壁垒中一步步垦荒完成技术积累，才能打通半导体产业链的上下游。而在此之前，国产芯片还有很长的一段路要走。

自研芯片虽然很难，但在国际形势愈加复杂的现在，自研芯片愈来愈重要，如果有越来越多的厂商愿意加入这个行业，当然最好。不过，也不是所有的厂商都得扎堆自研芯片，着眼当下，5G与AloT领域风口渐来，多领域开花或许才是正确的道路。

小米澎湃遇阻！OPPO造芯有几分胜算？( 七 )