造芯3年却连亏3亿如今携16子登“科”能否走出困境?( 二 )

2019-08-21

图片来源：硅产业集团招股书

硅片之所以有如此大的市场占有率，与其熔点较高、储量丰富密切相关。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓、氮化镓等。

一方面，硅的熔点（1415℃）远高于锗（937℃）的熔点，因此可以广泛应用于高温加工工艺中。且硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。

另一方面，对比含有毒元素的砷化镓，硅安全无毒，对环境无害。并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游制造生产步骤增加从而使成本提高。

再加上硅在地壳中占比约27%，是除了氧元素之外第二丰富的元素，大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。

基于这些原因，硅材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，大量芯片就是由硅片半导体制作而成。

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