造芯3年却连亏3亿 如今携16子登“科”能否走出困境?( 八 )
本次拟募集的25亿元资金中，17.5亿元也正是用于前文所述集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，其余用于补充流动资金。
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责任编辑：陈志杰
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