三星发生良率事故：高通5G芯片全部报废_：三星发生良率事故：高通5G芯片全部报

科技频道提示您本文原始标题是：三星发生良率事故：高通5G芯片全部报废

8月22日消息，据媒体报道，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通（Qualcomm）交由韩国三星所代工的中端5G处理器 Snapdragon SDM7250因良率问题全数报废的消息，引起一片哗然。因为如果此事属实，未来恐经影响对于高通在5G处理器的供货状况，也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场，引起市场人士关注。

对于这样的市场传言，根据知情人士告知，的确有这情形发生。这个问题还不只出在高通交由三星7纳米工艺代工的Snapdragon SDM7250处理器，三星本身的处理器也有同样情况。虽然造成产品报废，但初步盘点对5G手机需求市场影响不大。

知情人士表示，由于高通这颗5G处理器对三星7纳米节点来说是目前最重要的客户产品，相信三星必定倾尽全力解决问题，以提升良率。而且，高通的这颗 5G处理器的预计出货时间为2020年第1季，时间点对三星来说还有机会补救。即便届时良率偏低，预估还是可达少量出货水平，不会完全无法供货。另外，在同时间尚有联发科的5G处理器产品可供选择，且各家手机业者对5G手机的需求仍处于有限度的规划状态，所以对于市场需求来说不致造成恐慌，或让手机业者对5GSoC的采用失去信心。