2019ODCC开放数据中心峰会亮点剧透之天蝎3.0整机柜标准( 二 )

2019-08-26

AI赋能，Training和Inference的应用场景更加普及，对于AI GPU服务器的整机柜功耗以及机柜供电架构，散热模式带来了新的挑战。

业务的灵活、快速部署、搬迁混插功能实现等需求强烈，整机柜要更加灵活弹性。

关键突破

节点子系统：

节点支持1SU和2SU形态，高功率密度，更加弹性和灵活，充分考虑CPU/GPU/xPU/FPGA等处理器核心部件的适配，预留新部件的弹性扩展能力。

散热子系统：

节点独立散热，标准化规格，实现节点灵活混布与弹性搬迁；引入虹吸热技术，实现高功率CPU的高效能风冷散热；机柜设计充分考虑液冷模组的预留支持与设计。

供电子系统：

定义48V PSU+BBU集中供电，具备更高的机柜供电能力，承接未来AI算力的挑战。

机柜子系统:

机柜归一化设计，兼容19寸/21寸内宽节点。

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