华为布局第三代半导体材料 性能为传统硅上千倍( 二 )
同时，它也是目前综合性能最好（综合性能较硅材料可提升上千倍）、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。
现在正值全球5G网络大规模建设之际，碳化硅在这方面扮演着不可或缺的角色——大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。
国内碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内5G芯片技术和生产力的提升。
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