台积电（TSM.US）黄汉森：2050年晶体管能做到0.1纳米，氢原子尺度！( 三 )_：台积电（TSM.US）黄汉森：2050年晶体

摩尔定律以及芯片进展的其他方面都状况良好

Real World Technologies的分析师David Kanter则更为谨慎。由于台积电现在与英特尔已经是并列，而不是在英特尔之后，台积电不得不承担更多的领导责任，加大研发投入，因此听到该公司如此乐观并不令人意外。但谈到芯片的进步，黄汉森对一些实际问题避而不谈，比如缩小晶体管的速度放缓，以及制造最新一代产品的成本增加。

“我们期待看到更多不同方向的创新，这将为行业提供持续的利益。”黄汉森说：“这就是我们关心的。”

黄汉森表示，芯片技术的元件正在缩小到极小的尺寸

关于未来的技术路线，Philip Wong 认为像（1.2nm 尺度），等可以将晶体管变得更快，尺寸更小；同时，（PRAM），（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度；此外还有。

具体而言，黄汉森就未来的发展方向提出若干观点：

长期以来一直在考虑的一项技术——碳纳米管，现在正变得切实可行。另一种是被称为2D层状材料的材料，可以通过让电子更容易地流过芯片来提供类似的增强。