EUV光刻机将如何发展？( 二 )_AI、5G应用推动芯片微缩化

然而，随着晶圆产能不断增加，ASML也持续推出生产力更高的EUV设备。Sluijk透露，目前EUV系统在晶圆厂客户端每天生产的晶圆数量超过1,000片，为此，ASML持续强化EUV微影系统「NXE:3400C」的量产效能，不仅在ASML厂内展示每小时曝光超过170片晶圆的实力，在客户端实际生产记忆体芯片的制造条件下，也成功达到每天曝光超过2,000片晶圆的成果，甚至达到2,200片的纪录。另外，ASML也计画在2020上半年推出生产力更高的设备，将NXE：3400C的生产率提升至> 185 wph。

同时，除了提升设备生产量之外，因应未来先进节点，ASML也计划推出全新EUV设备，名称为EXE，不仅拥有新颖的光学设计和明显更快的平台，且数值孔径更高，为0.55( High-NA)，进一步将EUV平台延伸至3nm节点以下，扩展EUV在未来先进节点中的价值。

Sluijk说明，此一产品将使几何式晶片微缩(Geometric Chip Scaling)大幅跃进，其所提供的分辨率和微影叠对(Overlay)能力比现有的NXE:3400高上70%。EXE平台旨在实现多种未来节点，首先从3奈米开始，接着是密度相近的记忆体节点。另外，EXE平台有着新颖的光学设计，并具备更高的生产力和更高的对比度，以及更高的生产量，每个小时> 185 wph，且Reticle stage比NXE:3400快上4倍；Wafer stage比NXE:3400快上2倍。