“5G小儿科，AI大产业”，华为海思任重道远_华为下一代芯片呼之欲出。新京报记者日

华为下一代芯片呼之欲出。新京报采访人员日前获悉，华为将在9月6日德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上发布下一代旗舰芯片“麒麟990”。

8月23日，华为在深圳坂田基地推出AI芯片昇腾910和开源计算框架MindSpore，并打出“算力最强AI芯片”的口号。华为副董事长、轮值董事长徐直军将昇腾910和MindSpore视作是华为AI战略闭环的最后一块版图。

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徐直军。

支撑华为芯片研发的功臣是全资子公司海思半导体公司。从2004年成立至今，海思半导体从零开始，经过15年时间后已成为比肩高通、三星的半导体公司。这有赖于华为在研发上的持续投入——2008年至2018年期间，华为近十年投入研发费用总计超过4800亿元，2019年将上升至1200亿元。

虽然美国商务部已宣布对华为的临时许可再度延长90天，但移出“实体清单”几无可能，无论是5G还是AI，华为需要尽快摆脱对美国供应商的依赖。根据国信证券去年发布的研报显示，华为拥有超过2000家供应商，核心供应商50多家，其中有30%以上为芯片供应商，包括高通、英特尔、镁光等。在共计180天的喘息期内，华为与海思能否完成全面的替换工作？