最大碳纳米管芯片、最大 AI芯片相继发布，芯片行业要变天了？( 三 )_：最大碳纳米管芯片、最大AI芯片相继发

AI时代到来，市场对大芯片的需求再次呼之欲出，有了深度学习之后，人们为了训练复杂的神经网络模型需要极强的算力，单个GPU 很难满足需求。

在超大芯片之前，行业采用的方案是片外传输，也就是将芯片连接起来。（如英伟达花费几十亿美金，开发并推出的一种总线及其通信协议——NVLink ），这种互联的系统性价比并没有那么高。它的成本是超线性的，回报却是亚线性的。100个GPU连在一起，未必能够实现 100 个GPU 的性能，但成本却远大于 100个GPU之和。与此同时，高速互联的片外传输有明显的天花板。芯片一旦封装后有引脚，引脚一般有几千个，它的数量是有限的。

超大芯片的出现，实现了数据的片内传输，不仅成本更低，之前互联的效率问题也能够迎刃而解。

不过，这款芯片正式走向商用还面临几大挑战：

1.散热问题：

超大芯片比目前最大的英伟达GPU还要大将近60倍，尽管没有消息透露其功耗大小，但可以预想，其功耗一定不会低，如果没有与之配套的散热系统，芯片就会烧坏。