对标特斯拉！黑芝麻发布“华山一号”车规级自动驾驶芯片( 二 )_集微网消息

集微网消息，随着5G通信、车联网、ADAS及自动驾驶等技术的发展和应用，应用于新一代智能汽车的传感器芯片、自动驾驶芯片等也成为新的热点，尤其是应用于自动驾驶领域的人工智能芯片成为兵家必夺之地。 29日，黑芝麻智能科技在上海发布“华山一号”车规级自动驾驶芯片，据该公司表示这款芯片具备全球领先的高算力和高效能比，可为智能化驾驶L2/L3/L4的应用提供完美的解决方案。而下一代的“华山二号”也将于年底流片。

汽车产业变革在即，传统汽车一定会发展到自动驾驶，黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在发布会上表示，当下已具备天时地利人和的条件。 AI感知平台的关键是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战，而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现，同时，车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛，车规级自动驾驶芯片需要满足耐久性、可靠性和功能安全、信息安全等要求。

目前高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键，目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断，并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有特斯拉。根据黑芝麻提供的数据， “华山一号”在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业Mobileye的EyeQ4 。 “多芯片互联FAD板卡算力高达160T 。在能效比上，相较于英伟达Xavier以及特斯拉的1TOPS/W ， Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W ，黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到了4TOPS/W和6TOPS/W ，远远高于行业水平。 ”单记章强调。