减少80%设计工作量！阿里芯片再出鞘：平头哥“无剑”胜有剑

2019-08-30

科技频道提示您本文原始标题是：减少80%设计工作量！阿里芯片再出鞘：平头哥“无剑”胜有剑来源：21世纪经济报道

成立不到一年的平头哥，近来动作频频。

8月29日，在2019世界人工智能大会上，平头哥发布了重磅产品——SoC 芯片平台“无剑”。距离其发布第一款产品“玄铁910”，只有一个月左右时间。速度不可谓不快。

在阿里巴巴的规划中，玄铁910的高性能IP核将为国内科技企业，大幅度降低进入高性能CPU领域的门槛。适用于5G、网络通讯、人工智能、自动将驾驶领域，可嵌入 CPU、SOC 芯片中。

此次亮相的无剑，则是面向 AIoT 时代的一站式芯片设计平台，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低 50%，设计周期压缩 50%。平头哥主导的云端一体，是普惠AIoT芯片的基础。

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