减少80%设计工作量！阿里芯片再出鞘：平头哥“无剑”胜有剑( 三 )_：减少80%设计工作量！阿里芯片再出鞘

“过去我们芯片设计，已经经历了两个非常重要的时代，第一个时代是90年代，我们采用ASIC的方式设计，每一代的芯片都是重新设计的。2000年以后，我们进入了以IP为基础的系统芯片时代，很多可以被重用的模块被开发为IP，系统设计的时候就是将IP集成就行了。”孟建熠进一步透露。

但是，这样的效率远远无法满足IoT时代芯片设计周期和成本的要求，整个行业都需要更加高效的设计方法。

那么芯片设计成本降低50%，设计周期缩短50%，这两个数字有何依据？

据介绍，芯片设计成本降低50%来源于2个方面，第一，平台化的设计方法让IP能够很快的接入到系统，IP支持成本大幅降低，IP的价格将大幅下降，第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲有望将设计成本降低50%。

平台化的思路是减少芯片设计过程中的重复性的投入，50%以上的设计验证工作是可以消除的，另外，如果平台的各种模拟IP与代工厂工艺已经完成了验证的话，可以跳过3个月以上的试生产(MPW)的阶段，直接进入量产，通常芯片从设计到量产的时间可以达到9个月以内。

减少80%设计工作量！阿里芯片再出鞘：平头哥“无剑”胜有剑( 三 )