中国首款车规级AI芯片亮相,地平线征程二代量产,明年初上市
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8月30日,世界人工智能大会的第二天,中国首款车规级AI芯片亮相。当天,地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程2.0芯片。南都采访人员了解获悉,率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。
地平线创始人、CEO余凯
国内首款车规级AI芯片宣布量产
据悉,车规级人工智能芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求,产品开发周期长,难度大。据地平线上海芯片研发中心总经理吴征的说法,“很重要一点,我们的芯片是车规级,这里说是全车规级,它除了满足可靠性AEC-Q100,更重要它是符合功能安全,整个来说提供了安全、可靠的芯片为自动驾驶护航。”
在具体性能方面,征程2.0芯片基于地平线第二代BPU架构,采用台积电28nm车规级工艺。据地平线介绍,征程2.0芯片在算力利用率、效率有效性、感知可靠性以及感知丰富性方面有较大提升,系统成本则较低,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求。
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