直接跳过骁龙865？高通骁龙875或将放弃三星代工，华为的机会来了！( 二 )_直接跳过骁龙865？高通骁龙875或将放弃

前两天有一位网友在网上爆料称：三星代工因为自己的原因，毁了高通的一大批芯片。此消息一出之后迅速引来了网友们的热议。据该网友爆料，三星毁掉的这批芯片的内部编码为7250 ，至于外部编码是多少爆料者并没有说。或许大家觉得有些疑问，高通所生产的芯片不是6开头或者7开头以及8开头的吗？（例如骁龙610 ， 855等等），怎么会出来4位数的芯片编码呢？

上面我们也说过了，这是高通内部用的编码，和外部编码是不一样的。但是该网友爆料的深消是真是假，我们就无法判断了毕竟这是商业机密范畴，外人根本无法知晓。而且三星和高通公司均未出面解释这件事情，想必极有可能是传言吧，可信度有待商榷。

而在明年的时候，高通预计推出新一代5G芯片，该芯片的内部编号为8250 。根据专家的推测，这款名字叫8250的芯片应该就是高通未来就要上市的骁龙875 。可能有人会问了，高通的下一代芯片不是骁龙865吗，为什么是骁龙875呢？这个我们之后再说，先来说它。该芯片的生产要求非常的高，这是首次使用5纳米制程工艺的超级芯片。如今绝大多数的芯片加工企业只能生产7纳米的芯片，能够生产5纳米的代工企业很少。按理来说，高通应该会把该芯片的生产交给三星代工，可瑞银却发表报告称高通将放弃这个计划，而重新启用与台积电的合作，让台积电生产这批芯片。