华为公布麒麟990:集成5G基带、首发全球最先进7nm工艺( 二 )
还要注意细节是,此次华为宣传中提到的是“麒麟990系列”,这意味着将不止麒麟990 5G一款产品,之前有消息称还有麒麟985处理器,同时7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)。
据产业链最新消息,麒麟990这次并不会首发ARM的A77架构,还是会继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55),相比上代来说,CPU的主频会提高,并且GPU会更强劲,其依然是Mali-G76,不过据说会升级至16核。
对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,这个相比上一代7nm工艺来说,单纯性能会提高20%,而功耗会降低20%,而苹果的A13也会采用同样的制程。除了这些升级外,麒麟990此次的NPU和DSP也都会升级,特别是NPU会采用华为自研达芬奇架构,整体性能要比麒麟810上的提高20%以上,这体现手机的AI属性会更强。
至于集成的5G基带,有产业链消息人士爆料,华为这次也将对巴龙5000进行升级,升级主要是缩小基带的体积,同时换上了7nm+ EUV工艺,依然会支持5G SA独立及NSA非独立组网,向下兼容2/3/4G网络,延续目前5G网络下最快下载速度。
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