赵明：荣耀四季度推5G手机或搭载麒麟990芯片( 二 )_：赵明：荣耀四季度推5G手机或搭载麒麟

据猜测，荣耀Vera 30将搭载华为即将在IFA 2019上发布的海思麒麟990芯片，这颗芯片据传将会采用台积电最新的7nm EUV工艺和ARM A77的架构打造，整体性能要比980提升20%。集成自研达芬奇NPU，并整合了5G基带芯片，支持SA/NSA双模组网方式。

9月19日，华为将在德国慕尼黑举办Mate30系列的发布会华为Mate30系列最具实力的部分就是麒麟990。其能够支持NSA和SA的网络，而高通X50基带目前只支持NSA组网。如果未来高通将推出的骁龙865芯片没有集成支持NSA和SA的5G基带并且提升一定幅度的性能，那么麒麟990将在未来一段时间内成为手机界最强芯片。

此外，麒麟990芯片还将采用华为自研的双核自研达芬奇架构NPU，超级蓝牙等等全新技术也会加入。据悉，截至今年8月底，华为已在全球获得商用合同数超50个，全球基站发货量超过20万台。

对于中国的5G手机市场，天风国际分析师郭明錤在最新的研究报告中分析称，中国手机市场受益于5G换机需求，2020年出货量约3.4亿部，有望停止衰退。

他预计华为在中国市场的市占率将由2019年的35–40%提升至2020年的45–50%，中国市场手机出货成长有望抵销非中国市场出货衰退。