5G芯片时代：华为遭三星高通前后夹击，联发科打野( 二 )_：5G芯片时代：华为遭三星高通前后夹击

麒麟990系列

麒麟990 4G版还是7nm工艺制程，5G版则是台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺（极紫外光刻），板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个，相比上一代在性能提高20%的前提下，功耗下降20%。

麒麟990 5G CPU能效

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz，单核比高通骁龙855提升10%，多核性能提升9%。

GPU则是搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0；拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术。