5G芯片时代：华为遭三星高通前后夹击，联发科打野( 四 )_：5G芯片时代：华为遭三星高通前后夹击

今年4月份，高通与苹果达成和解后，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。这意味着全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。曾默默无闻的海思麒麟，如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

三星比高通更加直接。9月4日，在没有预热宣传的情况下，三星官宣了新的5G移动处理平台 Exynos 980，将5G基带封装在了SoC之中，无需再外挂。三星还表示Exynos 980已经开始送样，今年年底启动量产。

以往的三星的Exynos系列都是以四位数字命名，这次改为三位数，好巧不巧的取名为“980”，并且抢先华为两天发布，说是“巧合”估计也没什么人相信。这样的“针对”也成功吸引了华为的注意。

当天晚间，华为手机产品线副总裁李小龙在微博上质疑Exynos 980的规格，称“今天看到有厂家也发布了一款980芯片，其中公布的一个参数‘支持在5G网络Sub6GHz频段，实现最高2.55Gbps的下载速率’引起了我们热烈的讨论，因为基于3GPP R-15协议标准，100MHz带宽能实现的理论速率最高为2. 34Gbps。基于这个限制，在过去无论华为，高通还是MTK，对外宣称的速率都是2. 3Gbps。今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生”。