五巨头竞速5G芯片华为麒麟990力拔头筹_：五巨头竞速5G芯片华为麒麟990力拔头

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中国商报/中国商网（采访人员焦立坤）面对需求强劲的5G手机市场，芯片商们都在快马加鞭。而随着华为高调发布麒麟990芯片，市场迅速进入了白热化，一批5G SoC芯片（系统集成芯片）即将到来。

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麒麟990有多能“打”？

前有三星“堵截”、后有高通“猛追”，麒麟990究竟有多厉害？

9月6日，华为在第59届柏林国际消费电子展上正式推出了麒麟990芯片，其中的5G版本是SoC芯片，将5G基带芯片集成在内。华为消费者业务CEO余承东在发布会上表示，相比之前的5G基带芯片外挂方案，麒麟990 5G大大提升了手机的整体表现，在性能与能效、AI智慧算力及图像处理能力等方面有了全方位的升级。

据了解，麒麟990 5G在指甲大小的面积上集成了103亿个晶体管（上一代的麒麟980集成的晶体管数量为69亿个），是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC芯片。基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz（低于6GHz频段）实现了2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，而巴龙5000是华为此前推出的5G基带芯片。