五巨头竞速5G芯片华为麒麟990力拔头筹( 二 )_：五巨头竞速5G芯片华为麒麟990力拔头

据了解，麒麟990 5G也是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。它创新设计出NPU大核+NPU微核的架构，其中NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，而NPU微核则赋能超低功耗应用，以充分发挥全新NPU架构的智慧算力。华为消费者业务CEO余承东更是直接说，麒麟990是世界上最为强大的5G SoC芯片。

此外，华为还以最快的速度将5G SoC芯片用在手机上。据悉，麒麟990 5G芯片将在华为Mate30系列首发搭载，该款手机将于9月19日在德国慕尼黑全球首发。

5G SoC芯片的抢发战

有业内专家告诉中国商报采访人员，因为5G芯片开发难度大，初期厂商们采用的方案是将5G基带芯片外挂，与手机里的其他芯片分开。但SoC芯片是行业大势所趋，它能节约更多的空间，方便产品设计，控制功耗，提高性能。因此，目前几乎所有的芯片商都在紧锣密鼓开发5G SoC芯片。

有意思的是，最近芯片商们开始争夺首发。9月4日，三星宣布推出5G SoC芯片Exynos 980，将5G基带芯片封装在了SoC之中，无需外挂。三星还表示Exynos 980已经开始送样，今年底启动量产。三星此举被指有“截胡”华为之意。而三星这款芯片受到了华为高管的质疑。当天晚间，华为手机产品线副总裁李小龙发布微博质疑三星Exynos 980芯片的相关数据。截至目前，三星对此并未作出回应。此外，余承东还在9月6日的发布会上毫不客气地说三星发布的是“PPT芯片”。9月7日，高通宣布推出7系列5G SoC芯片，这是高通首个集成5G功能的SoC芯片，预计今年第四季度开始商用。据悉，OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD、LG等一批手机厂商都会在未来的5G手机上搭载该芯片，并将在今年第四季度陆续上市。联发科也不甘落后，其5G SoC芯片预计会在今年第三季度向主要客户送样，首批搭载该芯片的5G终端最快将在2020年第一季度问市。另外一个玩家紫光展锐表示，计划明年推出5G SoC芯片。集邦咨询分析师姚嘉洋对采访人员分析，目前中国大力发展5G产业，谁拥有性价比更高的5G SoC芯片，谁就有更多机会抢占先机。在他看来，今年第四季度将会是5G SoC芯片“绽放”的季节，竞争激烈。不过目前华为芯片主要是满足自身使用，三星的芯片主要为自用，另外还需要外采，而对于高通、联发科和紫光展锐来说，接下来如何跟手机厂商们合作将是商用的重点。