华为此时把5G芯片用在手机 垒起了多高的竞争壁垒?( 三 )

有业内人士向《财经》采访人员预计,当换机周期变成两年半时,市场规模还将同比例收缩。到时会更考验手机厂商的创新能力,创新越快,越有机会扩大品牌市场份额。

芯片是手机算力的核心,也是创新环节的基础。艾伟认为,只有半导体能力才能将众多技术集成在一起,同时把芯片的面积、成本、功耗压缩住,提升手机的整体竞争力。

因此,每一次代际变革时,手机厂商在芯片上的壁垒有多高,决定了能占据多大先机。

历数全球前三大手机厂商三星、华为和苹果,无一例外都具备自己的芯片能力。三星、苹果均有自成一体的芯片平台,靠全产业链的布局,掌握每一个环节,封杀竞争对手。

这也是不断有手机厂商希望入局芯片领域的原因。小米、OPPO、vivo都曾在芯片端发力。不过芯片是高技术门槛行业,短期内很难有起色。

以小米为例,2017年小米曾发布28nm制程的SoC芯片“澎湃S1”。但搭载这款芯片的小米5C性能表现并不理想,第二代芯片也遭遇流片成功率低问题,此后再无下文。

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