未来芯片如何封装？英特尔说：是“乐高式”的！_：未来芯片如何封装？英特尔说：是“乐

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IT时报采访人员王昕

曾经的PC时代，芯片的技术创新很大程度上依赖于晶体管密度提高和CPU架构的升级；但当数据驱动的互联网时代来临，云计算和AI等技术演进向芯片提出了近乎无止境的大算力需求，如何建立全新的芯片发展路径？

全球最大芯片厂商英特尔给出的答案是，采用一整套全新封装技术集成，并最终实现“乐高式”的芯片、性能叠加的整体封装方案。通过这组技术，英特尔希望用小型芯片封装芯片，以实现单片机系统级芯片的性能。

据悉，英特尔是业界第一家实现这种完整三维“乐高式”封装通用解决方案的制造商。

“三层楼”里藏着10块芯片

“这个裸片上面叠了三层，非常小、非常薄，有底层的CPU和上层的存储等。”英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi举着一块名片大小的封装芯片组向《IT时报》采访人员介绍，这片是较大的封装案例，其中藏着10块小芯片。

未来芯片如何封装？英特尔说：是“乐高式”的！