逐鹿5G芯片：三星抢发、华为推现货、高通多产品并行( 二 )_：逐鹿5G芯片：三星抢发、华为推“现货

在这颗芯片发布之前，外界对于这款芯片最大的期待在于这是一颗5GSoC芯片，将AP (应用处理器)和 BP (基带处理器)封装在一颗芯片中，而无需再外挂基带。

但有趣的事情发生了。

在没有预热宣传的情况下，三星“截胡”华为。9月4日，三星对外宣布了新的 5G 移动处理平台 Exynos 980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。而在华为麒麟990发布之后的几个小时，高通也在IFA上宣布，将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程，包含骁龙8系、7系和6系。这意味着，未来将会有更多不同价位段的5G手机快速上市，包括中低端手机。

“为了应对华为以及三星的攻势，高通必须要以最快的速度提前将解决方案给供给客户以防止这些第三方的手机品牌处于竞争劣势。”Canalys研究分析师贾沫对采访人员说。

高通的“反击”

为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

在三星和华为发布最新的5G芯片产品后，9月6日，高通也宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。