科技行情开始扩散 | 转债市场周度回顾(2019.9.2-9.6)( 二 )

科技行情开始扩散 | 转债市场周度回顾(2019.9.2-9.6)

转债市场:成交量上升,走势弱于正股。转债市场上周成交额268.78亿元。指数方面,上周转债指数上涨2.27%,沪深300上涨3.92%。上周换手率有所下降,其中换手率较高的券为特发转债、泰晶转债、凯龙转债,换手率分别为1360%、1069%、634%。

上周共有32只转债强于正股:其中转债涨的同时正股下跌的有玲珑转债、安图转债、一心转债、15国盛EB、岩土转债、海澜转债、溢利转债、G三峡EB1;转债与正股同时上涨的有参林转债、中装转债、万信转2、金农转债、今飞转债、久其转债、高能转债、海尔转债、贵广转债、通威转债、招路转债、广汽转债、寒锐转债、联泰转债、和而转债;其余个券正股与转债同时下跌。上周安图转债抗跌性最强,正股下跌1.93%,而转债上涨0.43%。

科技行情开始扩散 | 转债市场周度回顾(2019.9.2-9.6)

分析指标:平价升,债底升。上周,存量转债平价上升,加权平均转股价值上升3.50元至90.66元,加权平均转股溢价率下降3.16%至28.94%。转债的债底上升0.13元至94.77元,加权平均纯债溢价率上升1.98个百分点至18.18%。

推荐阅读