AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布
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IT之家10月6日消息 据外媒报道，日前，AMD在英国的一场会议上披露了Zen 3架构和Zen 4架构的细节以及代号为“米兰”和“热那亚”的霄龙服务器芯片产品线的路线图。虽然AMD将这些信息上传到YouTube上，但很快就删除了相关内容，显然AMD还没有做好准备。
根据AMD给出的信息，采用Zen 3架构的EPYC米兰芯片将在2020年三季度投产，也就是说，现在AMD正在着手进行相关的规划，目前米兰芯片已经测试完成，交付客户样片。
代号米兰的霄龙服务器芯片采用7nm+工艺，最高64核，其性能更高。米兰架构采用Zen 3核心，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之间。预计在2020年第三季度推出。
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