AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布( 二 )
下一代米兰芯片同样采用九个裸片排列，其中包含八个计算单元和一个I/O单元，这基本上和上一代差别不是很大。底层结构方面，目前Zen 2架构每组CCX共享16MB三级缓存，而Zen 3将会统一CCX为一组，共享超过32MB的三级缓存。
Zen 4架构的热那亚霄龙处理器，AMD表示，现在目前热那亚架构已经处于定义阶段，目前确认的有SP5插槽，而PCIe 5.0和DDR5暂时没有确定。预计将在2021年某个时间公布。
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