从手机透视关键芯片国产化的回响【关键芯片篇】( 九 )_【编者按】新中国从“一穷二白”发展成

半导体知名专家莫大康表示，中国半导体业提高国产化率，包括存储器、RF等不能操之过急，要扎实推进。

戴辉更是指出，射频芯片相比数字芯片更难。目前国内还集中于中低端，向高端推进难，模组化则更难。在正常竞争的情形下，国外巨头如果打价格战，国内厂商将很难应对。在中美科技长期对决之势下，华为一方面在扶持国产替代产业链，另一方面也在自研射频芯片、模拟芯片，这一段时间窗口究竟有多长、时间机会有多大、国内厂商可进展到何种程度都很难说。而且据说美国一些芯片厂商正在争取恢复对华为供应，这样未来究竟如何演变就更难说了。国产化仍是一条艰难之路。

而手机基带芯片厂商的成功哲学或许能从中借鉴。周晨提到，深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是手机芯片研发三大必要条件，缺一不可。以展锐5G芯片为例，春藤510从2014年底启动预研，斥资上亿美元，历时5年，数百位工程师组成的研发团队通过不断的迭代，顺利解决了5G基带芯片的一个个挑战。 2G、3G、4G时代，紫光展锐积累的4000多项专利为5G基带芯片的研发奠定了扎实的技术基础。此外， 5G芯片的设计难度意味着需要更领先的架构思路， 5G芯片马卡鲁技术平台的发布，不仅意味着展锐有了独特的架构思路，更让展锐在技术方面站到了“峰线” 。