从手机透视关键芯片国产化的回响【关键芯片篇】( 六 )_【编者按】新中国从“一穷二白”发展成

趁着这些东风和大变局，日后在手机主芯片战场呼风唤雨的悍将相继出山：我国台湾企业联发科从2003年开始购买ARM IP ，进入手机和平板芯片市场， Turnkey方案从2004年开始席卷中国，成就斐然。其后虽在4G时代因不支持LTE Cat7而马失前蹄，丢失大量订单，但在5G时代多番尝试王者归来，在今年5月联发科就已经领先发布旗下的5G SoC解决方案，并预计明年1月量产出货。

从2001年展讯成立，到2013年紫光收购展讯， 2014年又收购锐迪科， 2016年整合为紫光展锐。展锐的发展不能不说2G是立足的基石， 3G时代历经煎熬， 4G时代锁定胜局， 5G跻身第一梯队。目前在全球公开市场上，紫光展锐仅次于高通与联发科，是全球第三大手机基带芯片商，彰显其在手机芯片领域的影响力。 5G研发方面，紫光展锐投入上亿美元潜心研发，新型春藤510 “马卡鲁”寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。

华为海思则属于另一类，基带和AP兵分两路主要服务于华为的战略目标，先期AP麒麟芯片不断试错不断迭代， 2014年修成正果；而在2009年第一代商用LTE终端芯片巴龙700正式面世，虽然当时自称是一个彻头彻尾的“落后”产品，但却为华为打开了基带大门，亦成为华为手机上演传奇剧幕的“支点” 。正如集微网创始人、手机中国联盟秘书长王艳辉所言，前几年是手机拉着芯片跑，后几年则是芯片带着手机奔，实现了良性互动。而随着5G SoC成为5G终端大规模商用的必要条件，华为先声夺人，在新款麒麟 990 5G上集成了5G基带——巴龙5000 ，率先实现5G SoC的商用印证了其深厚功力。