新一代“神U”降临?麒麟810对比测试( 六 )
芯优一级“压”死人
7nm制程下放
在麒麟810芯片发布前 , 高通骁龙芯片可以说是在中端市场上一枝独秀 , 从625到660再到710 , 均衡的性能和功耗都让用户相当满意 。 反观华为海思 , 彼时麒麟710已经发布将近一年 , 其总体性能仅与骁龙660相当 , 已然落后于主流中端市场 。 因此华为急需一款麒麟710的迭代产品 , 形成与旗舰芯片980的高低搭配 。
与骁龙6系的660到670再到675 , 骁龙7系的710到712再到730的“挤牙膏”式更新不同 , 麒麟710的继任者—麒麟810竟然使用了“激进”的7nm制程工艺 。 要知道 , 曾被称为一代“神U”的骁龙625、660均使用的是14nm工艺 , 就算是最新的骁龙730G , 也只是刚刚换用了三星8nm工艺而已 。
▲目前主流手机芯片的制程工艺
缩小工艺制程对一枚芯片有何重要之处?为何那么多芯片厂商都不遗余力地去追求更小的制程工艺呢?简单来讲 , 制程工艺就是指集成电路的精细度 , 其精度越高 , 生产工艺也就越先进 , 纳米数越小 , 单位空间内容纳的晶体管数量也就越多 , 理论上同面积芯片的运算能力也就越强 。 同时 , 更先进的制程工艺还会带来功耗的明显降低 。
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