新一代“神U”降临?麒麟810对比测试( 七 )

手机SoC追求工艺制程其实就是为了追求更低的功耗、更低的发热量以及更高的效率 。 毕竟对于结构空间有限、并且需要电池供电的手机来说 , 这些特性都十分重要 。 如果大家还记得发热量极大的骁龙810 , 可能更能明白制程的重要性 。 骁龙810芯片由于追求性能表现而发热严重 , 其中有很大的因素在于其使用的20nm制程难以“压住”高性能核心Cortex-A57带来的高发热量 。

目前世界上最先进的手机芯片均采用7nm制程工艺 , 其中包括麒麟990、980、苹果A13、A12、骁龙855、855Plus以及发布不久的麒麟810 。 与主流的10nm工艺相比 , 7nm工艺性能提升20% , 能效提升40% , 晶体管密度提高到1.6倍 , 可以实现性能和能效上的双提升 。

▲7nm制程的芯片几乎都由tsmc代工

其次便是骁龙730G采用的三星8nm工艺 , 据悉8nm工艺相比10nm功耗降低10% , 芯片面积减少10% 。 所以单从芯片制程工艺上来说的话 , 麒麟810是领先骁龙730的 , 与麒麟980、骁龙855处于同一水准 。

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