为高端嵌入式视觉系统而生：莱迪思推出全新CrossLinkPlus FPGA系列产品( 五 )
后来经过实际的测试和生产 ， 部分领域尤其是汽车领域 ， 工业上的客户需要需要做更多的调整 ， 固定设计的话就会失去FPGA原有的灵活性 ， 因此莱迪思将会在CrossLinkPlus中提供更多模块化的IP ， 让客户去选择自己的需求去选择相应的模块 ， 并且通过转换器把它转换成合适的格式 。 这样子更加适合客户去进行专门的设计 。
莱迪思还表示CrossLinkPlus已经提供样片给国内的客户以供他们进行设计和调试 ， 预计在近期完成最后的调试 ， 并且莱迪思称下一代的FPGA芯片将会采用更加先进的28nm工艺制程 。
莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁
随后莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁与包括热点科技在内的媒体进行了互动 ， 回答了莱迪思CrossLinkPlus FPGA相关的问题以及未来莱迪思的市场定位 ， 热点科技在此节选沟通会中的部分问题 。
媒体：莱迪思未来在发展FPGA芯片 ， 未来是否考虑将5G的通信性能或者AI处理集成到你们的FPGA芯片里面？
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