为高端嵌入式视觉系统而生：莱迪思推出全新CrossLinkPlus FPGA系列产品( 六 )_在半导体领域

陈英仁：目前莱迪思还有没有公布的产品，因此不能透露更多。莱迪思已经在研发中档的，比较大的FPGA芯片，未来无论是AI、5G ，它就会需要比较强大的这些处理能力。所以莱迪思不止是只在做桥接，接下来也会做一些处理的功能。

媒体：莱迪思如何看待ASIC与FPGA的关系。未来FPGA会不会有被ASIC所取代的可能性呢？

陈英仁：ASIC跟FPGA之间的关系已经存在了20余年。究竟是选择FPGA还是ASIC还是要看具体的行业，例如汽车领域相关的规则就比较繁，容易遇到兼容性问题，适合FPGA 。而且ASIC需要追求高性能，因此选用的是最新的工艺，在成本上就十分地高昂，而FPGA的价格也越来越便宜，所以反而用FPGA的趋势也比较多。

媒体：莱迪思是怎么看待嵌入式视觉的发展前景？另外，如果要实现大规模的应用，有哪些需要去解决和攻克的？

陈英仁：“非嵌入式”的视觉有另外两种处理方法，包括云端和传统的PC ，其中云端最大的问题是流量、网络的稳定度、延迟，而PC的问题是价格，同时应用场景十分地单一。