创新长跑中，苏州工业园区持续领先“密码”究竟是什么( 三 )_苏州工业园区俯瞰。苏州工业园区发布微

苏研院的“3+1“平台在这样的愿景下得以建立。据武锦介绍，3个“硬平台”即指，设计平台、封测平台以及工艺平台。在芯片的世界里，设计、封测、工艺制造所需的软件与设备都很昂贵，而苏研院则借助于中科院的力量，通过与相关研究所和高校的充分合作获得设计软件授权、购买相关封测设备，提供工艺生产线的培训，并将这三大硬平台对入驻苏研院的企业和国内外相关的集成电路企业开放，从而形成资源共享。如此，企业既可降低研发生产成本，又可以进一步提升企业技术实力。

一个软平台，即市场服务平台。芯片市场中，许多创业者都是出自科研院所，技术不是问题，却并不很懂市场。导致产品技术很强，却容易落不到实处，不能与用户很好结合。

“我们目前已经组建了一支市场经验非常丰富的市场团队，专门做成一个市场平台。”武锦告诉澎湃新闻，市场人员会去到全国各地挖掘高端芯片设计行业的市场需求，然后将这些市场需求反馈给苏研院核心平台引进的企业，一方面用以指导企业下一步产品的研发，另一方面如果企业有产品，市场人员也可以做统一的对外推广，帮他们开拓市场。

据武锦介绍，自成立以来半年的时间内苏研院的核心平台已经入驻了七八家企业。苏研院可通过收取服务费等方式与其合作，与此同时，技术和基金入股也是双方合作的一种方式。