慕尼黑华南展|可靠高效，迎接导热胶挑战—访和利时（苏州）自控技术有限公司总经理( 二 )_文

近年来，随着未来电子信息数据处理越来越大，电子电路技术的复杂化、微型化发展升级，导热的功率进一步在提高之中，如何设计从集成电路板到散热片的导热路径和全面应用导热界面材料（TIM）是散热设计的关键。因此，应对TIM的点胶涂胶挑战是当前流体处理设备的重要发展方向之一。为此，在LEAP Expo 2019展会上，HOLS重点展示了其新研发的双组份导热胶解决方案，不但解决了高填料高粘度自动涂胶难点，能够精准高效的完成对导热要求比较苛刻的产品，而且整套系统实现了真空供料、高精度螺杆输送计量、管理压力监控等技术创新。

图为HOLS总经理宋金聚先生

汽车电子和5G正在给HOLS带来众多机遇。随着新能源汽车和物联网汽车的发展，HOLS在软电池包、电源管理系统、充电模块、电机灌胶、电桥等应用方面都取得了一系列成功案例。另外在无人驾驶、雷达波、红外可视等新的汽车电子模块，HOLS也有很好的解决方案并得到客户的验证。“作为全球在IML盖板贴合工艺上第一个实现自动化的供应商，我们的车载一体屏幕的全贴合技术在这一市场甚至获得了逆势增长”，和利时（苏州）自控技术有限公司总经理宋金聚表示。