深度揭秘华为AI战略！软硬件两手抓，AI王国雏形已现【附下载】| 智东西内参(11)_：深度揭秘华为AI战略！软硬件两手抓

▲鲲鹏发展蓝图

3、麒麟：耕耘于手机 AI 战场的先锋

多代迭代，臻至完美。麒麟芯片由华为海思自主研制，已经历了超过 12 代产品迭代。麒麟芯片的前身是 2012 年推出的华为手机芯片 K3V2。通过两年的技术完善，第一款正式的麒麟芯片产品麒麟 910 于 2014 年初推出。麒麟 910 是全球首款 4 核手机处理器，搭载了Mali-450MP4 的 GPU。其后，麒麟芯片针对高端应用和低端应用手机产品分别推出了一系列产品，大幅提高了各方面性能。至麒麟 970，AI 技术成为麒麟芯片标配，并持续迭代至今。麒麟芯片的最新产品是麒麟 990，其首款 7nm EUV 工艺打造的芯片，进一步强化了 AI功能。

▲麒麟芯片产品迭代图谱

NPU 自主化，打造独立自主麒麟芯。麒麟芯片的 AI 功能最早从寒武纪获得技术支持。通过IP 核授权的方式，麒麟 970 和麒麟 980 分别搭载了采用寒武纪 1A 和寒武纪 1H 两款架构设计的 NPU。自麒麟 810 芯片起，麒麟芯片开始搭载基于自研达芬奇架构的 NPU。最新的麒麟 990 搭载了 NPU 大核+NPU 微核架构设计，其正是昇腾架构的分支版本 Ascend Lite 和Ascend Tiny。华为在麒麟 810、麒麟 990 两款芯片的转变充分说明了华为已打通手机 AI 芯片的底层技术，同时华为的昇腾架构也将逐步由服务器等云侧高性能计算场景逐步向端侧终端设备拓展。