追赶华为，高通宣布最新款5G基带2020年商用：支持NSA和SA双模( 二 )_：追赶华为

对于骁龙X55来说，其相比骁龙X50提升太多，采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

此外，骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要，而4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps，同时还支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD-MIMO（全维度）技术。

高通还表示，为了减轻手机厂商的工作量，他们还带来了一整套完整的商用5G射频方案，比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内，保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。说的更直白点，射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面，节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。

不过比较遗憾的是，骁龙X55基带仍然要以外挂的形式存在了。纵观他们的老对手华为，刚刚推出的麒麟990系列处理器，除了继续支持NSA和SA双模外（其实上一代基带就率先支持），同时还把5G基带直接集成在了处理器内，这样会大大减少功耗。